低壓疊堆共燒工藝壓電陶瓷體積小巧，易集成。特殊的絕緣材料確保在嚴(yán)苛的條件下動(dòng)態(tài)性能大輸出。具有優(yōu)異的性能及超長使用壽命，適用于科學(xué)實(shí)驗(yàn)以及工業(yè)應(yīng)用。疊堆壓電陶瓷包含方形及環(huán)形兩種外形結(jié)構(gòu)，多種尺寸及位移可滿足不同應(yīng)用的需求。 

應(yīng)用：

• 光纖拉伸 • 主動(dòng)振動(dòng)控制 • 振動(dòng)源 • 點(diǎn)膠閥

• 精密定位 • 變形鏡 • 微操作 • 壓電鉗

工藝結(jié)構(gòu)

   疊堆壓電陶瓷為多層共燒壓電陶瓷，由陶瓷層與電極層堆疊共燒而成，位移估算公式如下：

L=d

其中：

：應(yīng)變系數(shù)(m/V) n：壓電陶瓷片個(gè)數(shù) U：驅(qū)動(dòng)電壓(V)

例：疊堆壓電陶瓷PSt 150/5×5/20L，長度為 18mm，除去上下2mm的絕緣層，包含約180多片 壓電陶瓷片，這個(gè)陶瓷在150V驅(qū)動(dòng)電壓下的位移約 為18μm。

低壓疊堆共燒工藝壓電陶瓷材料特性

d31: -290pm/V

d33: +635pm/V

相對介電常數(shù)ε: 5400

居里溫度℃: 150℃

密度: 8g/cm³

彈性柔順常數(shù)S: 18×10-12m²/N

樹脂

高性能環(huán)氧樹脂封裝，綠色樹脂厚度0.5mm，灰色樹脂厚度50μm，灰色 超薄樹脂適于低溫（如-273°C）應(yīng)用。

溫度范圍

使用溫度：-25℃ ~+80℃（具體取決于樹脂）

超過100℃，PZT性能可逆性降低 超過居里溫度壓電陶瓷將*性退極化

驅(qū)動(dòng)控制

   芯明天全系列壓電陶瓷控制器均可驅(qū)動(dòng)疊堆壓電陶瓷，根據(jù)客戶對于動(dòng) 態(tài)性等要求可以選擇不同型號的控制器產(chǎn)品。

轉(zhuǎn)接球頭

   在使用疊堆壓電陶瓷的過程中，為了避免承受

低壓方形疊堆壓電陶瓷技術(shù)參數(shù)

低壓環(huán)形疊堆壓電陶瓷技術(shù)參數(shù)

[1] 陶瓷尺寸不包含樹脂的尺寸，灰色樹脂單側(cè)厚度為50μm，綠色樹脂單側(cè)厚度為0.5mm，出線處尺寸單側(cè)+1mm，公差±0.2mm。

[2] PSt150及HPSt150系列標(biāo)稱位移是在0~150V驅(qū)動(dòng)電壓下的位移行程，大位移是在-30V~150V驅(qū)動(dòng)電壓下的位移行程，對于高可靠 的長期使用，建議驅(qū)動(dòng)電壓在0~120V。PSt50系列大位移是在0~50V驅(qū)動(dòng)電壓下的位移行程，PSt100系列大位移是在0~100V驅(qū)動(dòng) 電壓下的位移行程。